針對目前市場上一些小尺寸LED的封裝工藝,如0603、0805、1010等,由于產品尺寸小的特點,采用傳統的全自動點膠機已經無法完成封裝工藝。
借鑒于半導體領域Molding封裝模式,但傳統molding多數用環氧固態膠餅做材料,應用在光電Led行業產品光衰大且易黃變,低溫保存條件高,制作膠餅工藝復雜,成本高。
針對這個技術難題,ALNS推出了液態Molding解決方案:傳統壓模設備+液態膠水(DIY)+液態膠量控制系統。
欲知詳情,歡迎來電咨詢:17704067205。
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